近日,思謀科技參與的“基于5G網(wǎng)絡(luò)和高實時工業(yè)操作系統(tǒng)在芯片生產(chǎn)檢測線中機器視覺檢測與軟PLC一體化控制項目”入選廣州市黃埔區(qū)、廣州市開發(fā)區(qū)5G應(yīng)用示范項目,對于推動中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級有重大示范意義。

　　在本項目中,思謀科技首次采用“5G+AI”芯片裝片和焊線視覺檢測方案,借助5G傳輸和云端分析技術(shù),不僅使芯片外觀的檢測速度、檢出率得到大幅提升,同時實現(xiàn)了遠程全流程監(jiān)控和過往信息云端追溯功能。

　　此次,思謀科技打造的“5G+AI”芯片裝片和焊線視覺檢測系統(tǒng)解決方案,是基于深度學(xué)習(xí)的AI檢測技術(shù),利用思謀科技SMore Insight標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和光學(xué)硬件,自動采集芯片裝片和焊線的圖像信息,并對芯片裝片和焊線缺陷進行精準(zhǔn)識別和鑒定。同時,借助5G網(wǎng)絡(luò)高速度、低延時、泛用性強的特點,可實時傳輸線體圖片數(shù)據(jù)至云端進行AI分析——包括大數(shù)據(jù)分析、圖像識別與分析、根因分析等,遇到不良產(chǎn)品會發(fā)出警報并即時反饋,大幅提升檢測效率。

　　同時,客戶亦可在數(shù)據(jù)看板與微信小程序上遠程實時監(jiān)測產(chǎn)線情況,甚至對檢測、產(chǎn)線流程進行遠程管理,加速工廠從“人工操作”到“人工管理”的智能化轉(zhuǎn)型,有效降低設(shè)備采購和人工管理成本,提高生產(chǎn)效率。目前,該項目系統(tǒng)已成功提升500%+缺陷檢測速度和90%缺陷檢出率,紓解企業(yè)人工短缺的壓力。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù),2013-2020年,我國芯片市場規(guī)模不斷增長,2019年中國芯片銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。截止至2020年中國芯片銷售額為為8848億元,較2019年增加17%。面對不斷增長的中國芯片需求,行業(yè)也對芯片生產(chǎn)與質(zhì)檢提出了更高的訴求。

　　在芯片裝片和芯片焊線外觀檢測過程中,芯片劃傷、空釘、斷線、短路等缺陷種類繁多,影響芯片使用質(zhì)量。因此,產(chǎn)品檢測,是控制良品率的重要一環(huán)。然而,過去公司人工目視抽檢方式,深受檢測效率低、人工漏檢率高、人力物力資源浪費、無法遠程實時查看監(jiān)督產(chǎn)品狀況等問題的困擾,難以實時發(fā)現(xiàn)缺陷,且一旦發(fā)現(xiàn)缺陷,還要進行大量追溯工作,非常耗時耗力。然而,隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)不斷發(fā)展及普及,芯片檢測也將迎來深度變革。

　　5G是我國“新基建”的重要內(nèi)容,當(dāng)前我國5G網(wǎng)絡(luò)飛速發(fā)展,并帶動整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。同時,5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)也為垂直行業(yè)融合應(yīng)用的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。

　　憑借20余年的AI技術(shù)積累和豐富的工業(yè)場景化解決方案項目經(jīng)驗的思謀科技,一直持續(xù)探索“AI+”在工業(yè)領(lǐng)域的可能性。此前,思謀科技與中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司深圳市分公司簽署了戰(zhàn)略協(xié)議,聯(lián)合成立“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”聯(lián)合實驗室。此次思謀科技結(jié)合5G技術(shù),在原有的AI視覺檢測解決方案之上更進一步,通過落地方案切實推動“5G+AI”技術(shù)融合的產(chǎn)業(yè)化進程,賦能工業(yè)AI千億級未來。

　　制造業(yè)的未來是更自動、更智能,而“5G+AI“將拓寬工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵與賦能潛力,助力智能工業(yè)騰飛。未來,思謀科技會持續(xù)與合作伙伴共同推動5G+AI融合以及應(yīng)用落地,幫助企業(yè)實現(xiàn)提質(zhì)增效,提高競爭力,搶占新機遇。思謀科技將帶領(lǐng)更多制造企業(yè)加入數(shù)字化、智能化、集約化的發(fā)展洪流,共同推動中國制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級。